小溪在2010年为游戏PC配备了i7-2600平台和GTX580显卡。 2年前升级到i7-9700k平台+双2080tiSLI。

小溪如何改造水冷系统，将三个240冷散热器和双ATX电源装在一个中小机箱里，然后稳住超频的故事。我稍后再谈。

先说硬盘。看看上图的右侧。机箱走线在背面，但明显感觉后排空间不够。因为我安装了太多的硬盘，电缆乱了，无法处理。没见过3.5寸机械硬盘放在后排区域吗？这块硬盘很薄，刚好装进去，这也为水冷改造留出了空间。旁边是我用了9年的SSD：Intel SSD 520系列。可以说，这种情况下，除了这块SSD外，只有光驱供电SATA线没有改动。

这款SSD采用高速无拖延，支持我日常和清爽的鼠标操作，各种双击右键永不卡顿。无需等待操作。虽然现在的SSD应该比它快很多，但小希还是喜欢它，足够稳定。

一眨眼就9年了。当年的MLC到现在已经进化了两代，TLC->QLC。下一步是 PLC（每个单元 5 位）。这开发速度真是让人瞠目结舌。此外，硬盘的形态也开始日新月异。从早期的传统SATA，到现在的mSATA、SATADOM、M.2 NVMe，让人眼花缭乱。最令人兴奋的是，容量从百GB级别提升到了TB级别，海量数据的保存和访问完全不用担心。

小希真的要考虑升级现有的硬盘。与其在一个小机箱里放五六个早期的120G、250G SSD，不如直接换成1TB或者干脆2TB，而且会占用一小块空间更小的M.2，不再需要维护那条凌乱的电缆。

另外，在性能指标上，我们不追求过高的IOPS和吞吐量，而是更注重延迟，尤其是桌面应用。过度的IOPS对于消费类产品其实意义不大，因为桌面应用的并发根本无法从源头上提高。只有当电脑在风暴状态下启动时，高并发可能有用，但日常办公电脑基本上都处于待机-开机-待机循环。大吞吐量仅在复制大量数据时有用。一般复制到移动硬盘或者NAS的时候，100MB/s的速度已经是最高的了，想要900MB/s的速度其实没有什么实际意义，除非你已经开始了。玩转企业级高并发应用。

真正的意义在于延迟，也就是单个I/O请求的完成速度。这个小希在其他文章中不止一次提到过。对于桌面应用，Intel 的统计显示，大多数桌面应用的 I/O 并发量甚至没有达到 4，而且大部分都徘徊在 1 到 3 之间，如下图所示。

这时候测试软件的多线程高并发测出的IOPS和MB/s就变得毫无意义了。英特尔的 Optane 产品是延迟杀手。读延迟接近DDR RAM，写延迟比NAND Flash好很多。傲腾太贵了。

SSD市场有很多厂商，尤其是消费类产品。各大电商平台的产品都非常的有深度，所以选择一线厂商的产品是正确的，一定是在Flash媒体领域有自主研发的那种产品。行业领先的制造商。英特尔无疑是第一个被考虑的人。

请记住，英特尔在去年年底宣布了即将推出的消费类产品：英特尔 670p SSD。听说最近这款产品终于要上市了。

670p采用144层QLC 3D NAND，代表了目前领先的技术水平。英特尔的QLC技术具有高性能、大容量、高质量和高可靠性的优势。创新的浮栅结构具有紧凑对称的层结构，结合CuA（CMOSunder Array，阵列下CMOS技术），无单元开销。此外，这种动态架构改变了 Cell 配置，以满足用户对存储容量和性能的要求。该技术使高性价比的大容量存储成为现实，有助于加速固态硬盘的普及。

在这种逐块架构中，英特尔通过一个虚拟层将每个平台分开，每个平台都可以作为 SLC 或 QLC 运行。为了更有效地执行块擦除，可以在不接触其他子单元上存储的数据的情况下擦除单个子单元。这种方法极大地改善了垃圾收集过程，并显着提高了 QoS。

此外，英特尔还实现了全新的独立多平面读取操作（IMPRO）技术，通过将四个平面分成两个可以异步读取的双平面组，读取IOPS翻倍，从而使SSD可以从TLC读取和 QLC 同时。 IMPRO 的异步特性会导致噪声耦合。为了减轻这种影响，英特尔配置了电荷泵、字线/位线稳压器和压降 (LDO) 稳压器来驱动每个平面组中的独立负载。

另外，为了解决QLC技术的灵敏度问题，减少首次写入的损失，闪存具有4-16多轮编程算法和1-2-6-6格雷码设计。 Cell通过四级动态启动技术进行优化。该技术首先将单元编程为 4 级状态，然后从单元中读取数据，然后将单元编程为最终的 16 级状态。