文章摘要:目的 针对芯片包装载带在生产过程中经常出现的型腔底部和边缘变形、穿孔等问题，提出一种机器视觉检测方法。方法 首先离线准备配准模板及标准模板图像，然后根据模板在生产过程中进行在线检测。在检测过程中由传感器触发采集待检测型腔图像，然后通过模板匹配方法配准模板图像和待检测图像，并进行异或运算检测两图像差异从而定位缺陷。结果 实验证明边缘变形检测最大错误率为0.45%，底部变形检测最大错误率为0.50%，穿孔检测最大错误率为0.35%，每帧图像检测平均耗时0.22 s。结论 该方法满足用户错误率不超过1%及每帧耗时不超过0.5 s的要求。

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论文分类号:TP391.41;TN407